製程代工

提供高品質的異質鍵合材料代工及全套晶圓加工服務，覆蓋4/6/8/12英寸晶圓，支援SOI、POI壓電薄膜、SiC（單晶-單晶，單晶-多晶）、光學TFLN/TFLT、SiCOI、金剛石異質鍵合及其他訂製化材料鍵合襯底。