受託製造サービス
プロセス受託加工
高品質な異種接合材料の受託加工およびウェーハ一式加工サービスを提供しており、4/6/8/12インチのウェーハに対応しています。SOI、POI圧電薄膜、SiC（単結晶–単結晶、単結晶–多結晶）、光学用TFLN/TFLT、SiCOI、ダイヤモンド異種接合およびその他のカスタマイズ材料接合基板に対応可能です。
カスタマイズソリューション
お客様のニーズに合わせた専用プロセスを設計し、材料の適合性や製造プロセスの最適化をサポートします。
技術コンサルティング
半導体プロセス設計や故障解析などの技術サポートを提供します。