業界觀察：突破GaN HEMT熱瓶頸——異質整合鑽石基板的關鍵製程洞察
分類 News-ch
先進技術分享：Basics of BSPDN
總經理葉國光博士，獲邀於政論天下EP42，討論先進封裝中的混合鍵合製程。
從 3D 先進封裝核心技術，看見下一世代晶片堆疊的解法與機會
突破國際壟斷！青輝半導體領先推出在地化混合鍵結機台，鎖定先進封裝痛點，預估 2026 營收衝 2 億
半導體大時代：從技術到趨勢，半導體的生活應用與產業未來
總經理葉國光博士，於論政天下EP39的節目，發表矽光子技術的看法。
技術論文分享：Recent progress in surface activated bonding for 3D and heterogeneous integration
科技報導分享：Direct-bonded diamond membranes for heterogeneous quantum and electronic technologies
