月份 2025 年 9 月

總經理葉國光博士，獲邀於政論天下EP42，討論先進封裝中的混合鍵合製程。

葉國光博士，獲邀於政論天下EP42，討論先進封裝中的混合鍵合製程

2025 年 9 月 17 日

從 3D 先進封裝核心技術，看見下一世代晶片堆疊的解法與機會

須賀教授獲邀，於陽明交通大學邀發表演說

2025 年 9 月 15 日

突破國際壟斷！青輝半導體領先推出在地化混合鍵結機台，鎖定先進封裝痛點，預估 2026 營收衝 2 億

青輝半導體（Seiki Semiconductor）於2025國際半導體展(9/10)宣布，成功推出首款在地化自主研發的「混合鍵封裝機台」

2025 年 9 月 10 日

半導體大時代：從技術到趨勢，半導體的生活應用與產業未來

半導體大時代：從技術到趨勢，半導體的生活應用與產業未來

2025 年 9 月 5 日