6410TB是一款全自動臨時鍵合機，整合旋塗、烘烤、對準、鍵合等功能，通過黏合劑將兩個晶圓鍵合在一起，從而可進行器件晶圓的背面製程。
相容尺寸 | 塗膠均勻性 | 鍵合壓力 | 單鍵合腔產能 | 鍵合後TTV |
4-12寸 | 5% | 100N-20kN | WPH≥3 | ≤3μm |
規格參數：
項目 | 指標 |
晶圓尺寸 | 4、6、8、12inch |
最高溫度 | 350°C |
最大壓合力 | 20kN.控制精度≤±1% |
最大升溫速度 | 20℃/min |
溫度均匀性 | ≤±1.5% |
對準精度 | ≤±100μm |
鍵合后TTV | ≤3μm |
多模塊一體化集成 | 尋邊、旋塗、烘烤、鍵合、檢測 |
設備特點：
- 相容多種材料體系
支持多種襯底材料（矽、玻璃、化合物半導體等）和黏合劑選擇（蠟、聚合物、臨時鍵合膠等）；
- 優異的鍵合後TTV表現
塗膠厚度均勻性≤5%，鍵合壓力均勻性≤3%，溫度均勻性≤1.2%，確保鍵合後TTV≤3μm；
- 受控的邊緣鍵合品質
精確的塗膠洗邊量控制，配合高精度鍵合壓力控制，保證邊緣鍵合強度，無溢膠缺陷；