6410TB是一款全自動臨時鍵合機，整合旋塗、烘烤、對準、鍵合等功能，通過黏合劑將兩個晶圓鍵合在一起，從而可進行器件晶圓的背面製程。

相容尺寸

塗膠均勻性

鍵合壓力

單鍵合腔產能

鍵合後TTV

4-12寸

5%

100N-20kN

WPH≥3

≤3μm

 

規格參數：

項目

指標

晶圓尺寸

4、6、8、12inch

最高溫度

350°C

最大壓合力

20kN.控制精度≤±1%

最大升溫速度

20℃/min

溫度均匀性

≤±1.5%

對準精度

≤±100μm

鍵合后TTV

≤3μm

多模塊一體化集成

尋邊、旋塗、烘烤、鍵合、檢測

設備特點：

  1. 相容多種材料體系
    支持多種襯底材料（矽、玻璃、化合物半導體等）和黏合劑選擇（蠟、聚合物、臨時鍵合膠等）；
  1. 優異的鍵合後TTV表現
    塗膠厚度均勻性≤5%，鍵合壓力均勻性≤3%，溫度均勻性≤1.2%，確保鍵合後TTV≤3μm；
  1. 受控的邊緣鍵合品質
    精確的塗膠洗邊量控制，配合高精度鍵合壓力控制，保證邊緣鍵合強度，無溢膠缺陷；