8210CWW是一款全自動的C2W（晶片對晶圓）和W2W（晶圓對晶圓）雙模式整合的混合鍵合設備，支援8/12英寸晶圓，可處理35μm超薄晶片及多種尺寸的晶片。設備支援C2W和W2W兩種模式的並行開發驗證，使得研發轉量產時間週期大幅縮短

相容晶圓尺寸

晶片最小尺寸

晶片最小厚度

鍵合方向

W2W鍵合精度

C2W鍵合精度

8-12寸

0.5*0.5mm

35μm

可選從下往上

±100nm

±200nm

 

項目

參數

設備模組

活化、清洗、頂取、對準、C2W鍵合、W2W 鍵合、檢測，解鍵合

LP規格

FOUP*2，TF*2

晶圓尺寸

8,12英寸

對準方式

片間同軸， 紅外穿透

Chip尺寸

片間同軸對準: 0.5mm*0.5mm—50mm*50mm

紅外穿透對準: 5mm*8mm—40mm*40mm

C2W對準精度

片間同軸：＜100nm@3σ

紅外穿透：＜50nm@3σ

C2W鍵合精度

片間同軸: Max<500nm

紅外穿透: Max<200nm

W2W對準精度

＜50nm@3σ

W2W鍵合精度

Max<200nm

UPH

單鍵合頭>1000@100nm@3σ

單鍵合頭>400@50nm@3σ

WPH

>12 bonds

外形尺寸

7316(L)×2900(W)×2700(H)mm

總重量

7500kg

設備特點：

  1. 雙模製程整合
    設備採用高度靈活的模組化設計，兼具C2W和W2W雙模式混合鍵合；
  1. 投資成本降低30%
    對比分別採購C2W和W2W設備，一體化設計減少冗餘模組；
  1. 占地面積縮減60%
    對比分別採購C2W和W2W設備，緊湊型架構減少占地面積；
  1. 提升設備模組使用率
    C2W鍵合作業過程中，電漿活化和清洗模組可用於W2W鍵合，避免模組閒置、提升