6410DB是一款全自動解鍵合設備，通過機械式、熱滑移或鐳射掃描方式解鍵合。解鍵合後無晶圓及臨時載片損傷，無圖形層損傷。通過藥液或等離子體清洗，晶圓表面無藥液殘留，無殘膠、無水痕，無碳灰、無其他污染物。
相容尺寸 | 鐳射解鍵合產能 | 殘膠清除率 |
4-12寸 | WPH≥15 | ≥99.9% |
設備規格
項目 | 技術參數 |
晶圓尺寸 | 4-12 inch 相容藍膜框架和鍵合片形式 |
雷射器參數 | ≤20W ，355nm 紫外奈秒鐳射 |
功率檢測 | 自動功率檢測、校正 |
焦距 | 自動焦距調整功能 |
光斑 | Top-hat 、勻化均勻性 >90% |
分離模組 | 拉力監控預警 |
平臺參數 | 行程300mm×300mm 重複定位精度±0.001mm |
雷射器高度行程 | ≥50mm |
鐳射最大速度 | >5000mm/s |
集成輔助模組 | FFU、EFEM |
集成功能 | 尋邊、清洗（藥液或等離子）、分離 |
解鍵合方式 | 鐳射解鍵合 |
鐳射解鍵合速率 | ≤5min/片（12 inch） |
外形尺寸 | 2200*2500*3000mm |
總重量 | 2.5T |
設備特點：
- 多種解鍵合方式可選
可根據需要選擇機械式、熱滑移或鐳射解鍵合方式中的一種或多種；
- 無損傷鐳射解鍵合
紫外奈秒鐳射配合即時對焦和功率補償，實現近乎零熱損傷的精准分離；
- 零殘留解鍵合
藥液清洗與等離子體幹法清洗搭配，殘膠清除率＞99.9%，實現零殘留；