6310是一款全自動鍵合設備，相容熱壓鍵合、陽極鍵合功能。可集成等離子活化、清洗、對準、鍵合模組，實現高品質、高通量的生產。
相容晶圓尺寸 | 最高溫度 | 最大鍵合壓力 | 鍵合精度 | 氫自由基活化 |
6-12寸 | 550℃ | 100kN | ≤±2μm | 可選 |
規格參數
項目 | 指標 |
晶圓尺寸 | 6、8、12inch |
適配材料 | Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc. |
最高溫度 | 550℃ |
最大壓合力 | 100kN，控制精度 ≤±1% |
升溫速度 | 30℃/min |
溫度均勻性 | ±1.2%或±2℃，取大者 |
壓力均勻性 | ±3%或±40N，取大者 |
陽極電壓電流 | ≤2kV，≤100mA |
鍵合後精度 | ≤5μm，≤2μm |
上料模式 | Cassette、SMIF、Foup可選 |
鍵合氣氛 | 真空、甲酸、氫自由基、惰性氣氛 |
設備特點：
- 高精度快速對準
採用Face to Face對準方式，對準精度≤±200nm，金屬/共晶鍵合精度≤±2μm；
- 多材料相容
適合金屬/合金材料的鍵合；適合玻璃/矽材料的鍵合；
- 支持氫自由基活化
氫自由基可在180℃對Cu等金屬材料表面進行低溫還原，從而降低鍵合溫度，提升鍵合品質；
- 高效批量生產
最多可配置6個鍵合模組，多工位元同時作業，大大提升設備整體產能；