6300是一款多用途、半自動鍵合設備，適用於研發和小批量生產。相容熱壓鍵合、陽極鍵合功能，通過精准的溫度與壓力控制，使金屬（Au、Cu、Al等）、共晶材料（Au-Sn、Al-Ge等）或膠材實現擴散鍵合，利用靜電場作用，同時加熱加壓使玻璃與矽片鍵合。
相容晶圓尺寸 | 最高溫度 | 最大鍵合壓力 | 氫自由基活化 |
2-12寸 | ≥600℃ | 100kN | 可選 |
規格參數
項目 | 指標 |
晶圓尺寸 | 2-12inch |
適配材料 | Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc. |
最高溫度 | ≥600℃ |
最大壓合力 | 100kN，控制精度 ≤±1% |
升溫速度 | 30℃/min |
溫度均勻性 | ±1.2%或±2℃，取大者 |
壓力均勻性 | ±3%或±40N，取大者 |
陽極電壓電流 | ≤2kV，≤100mA |
鍵合後精度 | ≤5μm，≤2μm |
鍵合氣氛 | 真空、甲酸、氫自由基、惰性氣氛 |
設備特點：
- 製程相容性高
支援12英寸及以下晶圓，可選配陽極鍵合功能，可以和上游對準/光刻機配套使用；
- 精密控溫控壓
溫度均勻性可達±1.2%，壓力控制精度≤±1%，壓力均勻性≤3%；
- 支持氫自由基活化
氫自由基可在180℃對Cu等金屬材料表面進行低溫還原，從而降低鍵合溫度，提升鍵合品質；