6210HB是一款混合鍵合（Hybrid bonding）專用設備。用於混合鍵合的晶圓表面有Cu pad和介電材料（SiO2或SiCN等）組成的圖案，並且Cu pad有一定的下凹量（Dishing），通過等離子體處理、水洗甩幹使圖案晶圓表面的介電材料富集-OH，在大氣、室溫下通過MARK進行高精度對準、鍵合。
相容晶圓尺寸 | 退火後鍵合強度 | 鍵合精度 | 產能 |
6-12寸 | ≥2.0J/m² | ≤±100nm | WPH≥12 |
規格參數
項目 | 指標 |
晶圓尺寸 | 6、8、12 inch |
上料方式 | Cassette、SMIF、Foup可選 |
鍵合精度 | ±0.5μm; ±0.2μm; ±0.1μm |
鍵合強度 | ≥2.0J/㎡ (退火後) |
產能 | ≥12 bond/h |
多模組一體化整合 | 尋邊、等離子體活化、清洗、對準鍵合、精度檢測、缺陷檢測、解鍵合 |
藥液清洗 | 選配 |
微環境 | FFU控制，可達ISO Class1 |
設備特點：
- 兩種高精度對準方式可選
提供Face to Face和紅外穿透兩種對準模式，滿足不同製程需求；
- 行業領先的鍵合精度
Face to Face：對準精度≤±30nm，鍵合精度≤±200nm； 紅外穿透：對準精度≤±30nm，鍵合精度≤±100nm； - 鍵合波傳播精確控制
採用優化的分區吸附卡盤，各分區可獨立調壓、釋放，可程式設計實現精確的鍵合波傳播控制，以應對複雜變形晶圓； - 智能化overlay補償
對鍵合後晶圓進行高通量的overlay全區域檢測，檢測結果回饋至鍵合模組，自動進行overlay補償；