6110 CST是一款專為半導體及異質材料鍵合設計的量產型設備，採用多腔室團簇式設計，整合活化、烘烤、濺射（離子束/磁控）及對準鍵合功能。各腔室獨立配備幹泵和分子泵，實現快速抽真空；活化模組高效清除表面氧化層，烘烤模組快速除水汽；支援邊緣/Mark精准對準，相容Cassette自動上下料，滿足高效量產需求。

相容晶圓尺寸

控壓精度

鍵合精度

產能

2-12寸

±0.5%

≤±1μm

WPH≥12

 

規格參數：

項目

指標

晶圓尺寸

2-12 inch

適配材料

Si、LT/LN、藍寶石、InP、sicGaAs、GaN 等半導體材料以及金屬、玻璃等

產能

≥12 pairs/h

上料模式

Cassette

加壓系統最大壓力

100kN

靶材數量

≥2個,可旋轉

對準方式及精度

邊緣對準精度≤±50μm；Mark對準精度≤±2μm

佈局

多腔室團簇式佈局

設備特點：

  1. 高效自動化上下料
    支援Cassette、自製暗盒或EFEM多種上料方式，配備高精度機械手和晶圓180°翻轉機構，採用ESC吸附確保穩定傳輸。
  1. 超高性能真空系統
    Cluster、烘烤、活化及濺射腔室極限真空≤9.0E-6Pa，鍵合腔室≤5.0E-6Pa，LC腔抽真空≤3分鐘、破空≤1分鐘，實現高效節拍與穩定製程環境。
  1. 精密對準與壓力控制
    整合尋邊定位機構（角度≤±0.2°、位置≤±0.1mm），支持100KN最大加壓壓力，壓機精度≤±0.5%且壓力均勻性≤±5%，保障鍵合精度與一致性。
  1. 高效活化與量產能力
    活化刻蝕速率≥15nm/min且粗糙度增加值≤0.1nm，WPH≥12，結合烘烤模組快速除水汽，滿足高產量與高品質需求。