6110是一款專為半導體及異質材料鍵合設計的量產型設備，採用常溫鍵合技術，在超高真空下實現材料表面原子級活化與直接鍵合，無需加熱即可形成高強度共價鍵。設備支援全尺寸相容，配備自動化上料、獨立鍍膜腔體及高精度對準系統，製程穩定且產能高效。

相容晶圓尺寸

控壓精度

靶材數量

鍵合精度

產能

2-12寸

±1%

2

≤±1μm

WPH≥6

 

規格參數：

項目

指標

晶圓尺寸

2-12 inch

適配材料

Si, LT/LN, Sapphire, InP, SiC, GaAs, GaN, as well as metals, glass, etc.

產能

≥6 pairs/h

上料模式

Cassette

加壓系統最大壓力

100kN

獨立濺射腔

可選

靶材數量

≥2個,可旋轉

對準方式及精度

邊緣對準精度≤±50μm；Mark對準精度≤±2μm

鍵合強度

2.0J/m²@常溫(Si-Si、玻璃-玻璃鍵合)

設備特點：

  1. 全自動化控制
    支持CST IN，CST OUT，製程穩定性良好；
  1. 模組化增效設計
    整合獨立鍍膜腔體和原位活化加壓功能，在提升產能的同時優化設備空間利用率；
  1. 高度整合的對準方式
    對準模組及光學系統尺寸緊湊，整合度高;

  2. 高適配性
    通過更換靶材，可靈活實現鍵合中間層調控設計；