國內先進封裝設備供應鏈迎來重大里程碑。青輝半導體（Seiki Semiconductor）於2025國際半導體展(9/10)宣布，成功推出首款在地化自主研發的「混合鍵封裝機台」，透過低溫電漿表面活化與原子級表面處理兩大關鍵技術，有效解決當前國際設備供應商交期冗長且客製化不足的痛點。此機台可同時支援大尺寸 (Wafer-to-Wafer) 及小尺寸 (Chip-to-Wafer) 兩大主流先進封裝製程，目前已獲多家國內指標性大廠積極送樣測試中，公司樂觀預估，2026 年相關業務營收有望挑戰新台幣 2 億元大關。
📌 技術突破：掌握混合鍵結關鍵製程面對 AI、HPC 等高階運算晶片對異質整合技術的迫切需求，混合鍵結 (Hybrid Bonding) 已成為實現超高密度互連的必要技術。青輝半導體此次推出的機台，主要優勢聚焦於：
低溫電漿活化： 採用獨特的低溫電漿表面活化技術，確保在鍵合前能以最溫和且高效的方式，處理晶圓表面，大幅提升鍵合成功率與良率。
原子級表面處理： 結合高精度原子級表面處理能力，確保鍵合介面的平整度達到極致，有效縮小鍵結間距，滿足下一代 3D 堆疊晶片的高密度互連要求。
製程彈性： 機台設計可靈活應用於大尺寸（Wafer-to-Wafer, 適用於記憶體堆疊）與小尺寸（Chip-to-Wafer, 適用於 Chiplet 整合）的先進封裝需求，具備高度製程兼容性。
📈 市場痛點與在地化優勢：加速客戶投產時程過去，台灣封測廠在導入高階混合鍵結機台時，長期受制於國際大廠的壟斷。青輝半導體總經理葉國光博士指出，在地化供應鏈的價值在於解決以下市場痛點，「我們深知客戶在供應鏈上的痛點，國際設備的交期往往長達一年至一年半，且不願配合客戶量身製作。青輝半導體正是在此提供了最佳解方——我們不僅打造本土化生產組裝，更強調客製化配合客戶需求，實現交期短、服務快速的競爭優勢。」青輝半導體指出，其在地化服務能大幅縮短客戶的驗證與投產時程，特別有利於在 AI 晶片軍備競賽中搶佔先機的國內封測與晶圓代工廠。目前，機台已獲得多間國內指標性廠商的青睞，正在積極進行送樣測試中，預期最快將於明年正式導入產線。
🌐 領軍台灣供應鏈，邁向關鍵技術提供者青輝半導體的成功推出，不僅對單一公司營收帶來助益，更對台灣半導體自主化戰略具有重大意義。青輝半導體願景陳述：「青輝半導體的混合鍵結機台，標誌著台灣在高階機台供應鏈上，已成功從追隨者轉變為關鍵技術提供者。我們期待未來能與國內夥伴緊密合作，共同強化台灣在全球先進封裝領域的領先地位。」
公司強調，未來將持續投入研發，以確保技術規格能跟上國際大廠的腳步，目標是成為全球先進封裝機台市場中，最具彈性與服務力的重要供應商。
