6210是一款親水性鍵合（Fusion Bonding）設備，通過等離子體處理、水洗甩幹使晶圓表面富集-OH，在大氣或真空環境、室溫下進行對準、鍵合。
相容尺寸 | 鍵合精度 | 鍵合精度 | 退火後鍵合強度 | 產能 |
6-12寸 | ≤±50μm | ≤±0.5μm | ≥2.0J/m² | WPH≥14 |
規格參數：
項目 | 指標 |
晶圓尺寸 | 6、8、12 inch |
適配材料 | SOI、POI |
對準精度 | Mechanical alignment: ≤ ±50μm；Optical≤±0.5μm（Cavity bonding） |
鍵合強度 | ≥2.0J/m² (Si-SiO2，退火後) |
產能 | ≥14 pairs/h |
多模組一體化整合 | 尋邊、等離子體活化、清洗、（對準）、鍵合、檢測、解鍵合 |
藥液清洗 | 選配 |
微環境 | FFU控制，可達ISO Class1 |
上料模式 | Cassette、SMIF、Foup可選 |
設備特點：
- 全尺寸高效量產
相容6-12英寸晶圓，整合尋邊/等離子體活化/清洗/鍵合等模組，產能達14WPH； - 可選 Cavity Fusion Bonding
高精度對準後，晶圓固定在chuck上轉移至真空腔內鍵合，鍵合精度≤±0.5μm； - 優異的鍵合良率表現
升級的等離子活化、兆聲/二流體清洗技術，配合鍵合波擴散控制，消除鍵合孔洞，提升良率； - 智慧化缺陷識別
智慧演算法可精確識別鍵合孔洞等缺陷，缺陷片可解鍵合後再利用；