Our story 關於我們 作為少數掌握先進鍵合技術的全球企業之一,青輝半導體始終致力於技術創新。 我們的突破性技術方案解決了行業挑戰,填補了國內空白,贏得了領先行業合作夥伴的信任。我們將不斷提高研發能力和市場競爭力,提供卓越的鍵合解決方案,推動半導體行業的永續增長。青輝半導體技術廣泛應用於材料鍵合,傳感、通信、邏輯計算、存儲、光電顯示的半導體器件等先進領域。 Story video 技術優勢 1. 超高真空技術 在超高真空環境中完成活化、對準等工藝,突破真空帶來的挑戰 4. 控溫控壓技術 保證高溫、高壓均勻性 2.表面活化技術 掌握了ICP\CCP\FAB等全套表面活化技術,可覆蓋全系列鍵合設備場景 5. 單片旋塗/清洗技術 高速旋轉動平衡、防止返濺污染,保證高鍵合良率 3.亞微米精准對準技術 掌握Face to Face、片間同軸、紅外穿透等主流的亞微米對準技術 1. 超高真空技術 在超高真空環境中完成活化、對準等工藝,突破真空帶來的挑戰 Learn More 2. 表面活化技術 掌握了ICP\CCP\FAB等全套表面活化技術,可覆蓋全系列鍵合設備場景 Learn More 3. 亞微米精准對準技術 掌握Face to Face、片間同軸、紅外穿透等主流的亞微米對準技術 Learn More Add Your Heading Text Here 以下是為了能夠滿足段落所需的長度而定義的無意義內文,請自行參酌編排。 Reach out now