Our story

關於我們

       作為少數掌握先進鍵合技術的全球企業之一,青輝半導體始終致力於技術創新。 我們的突破性技術方案解決了行業挑戰,填補了國內空白,贏得了領先行業合作夥伴的信任。我們將不斷提高研發能力和市場競爭力,提供卓越的鍵合解決方案,推動半導體行業的永續增長。青輝半導體技術廣泛應用於材料鍵合,傳感、通信、邏輯計算、存儲、光電顯示的半導體器件等先進領域。

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技術優勢​

1. 超高真空技術

在超高真空環境中完成活化、對準等工藝,突破真空帶來的挑戰

4. 控溫控壓技術

保證高溫、高壓均勻性

2.表面活化技術

掌握了ICP\CCP\FAB等全套表面活化技術,可覆蓋全系列鍵合設備場景

5. 單片旋塗/清洗技術

高速旋轉動平衡、防止返濺污染,保證高鍵合良率

3.亞微米精准對準技術

掌握Face to Face、片間同軸、紅外穿透等主流的亞微米對準技術

1. 超高真空技術

在超高真空環境中完成活化、對準等工藝,突破真空帶來的挑戰

2. 表面活化技術

掌握了ICP\CCP\FAB等全套表面活化技術,可覆蓋全系列鍵合設備場景

3. 亞微米精准對準技術

掌握Face to Face、片間同軸、紅外穿透等主流的亞微米對準技術

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