Our story

会社概要(日本語)

        清輝半導体は、高度な接合技術を保有する数少ないグローバル企業の一つとして、技術革新に尽力しています。画期的な技術ソリューションは、業界の課題を解決し、国内の課題を克服し、業界をリードするパートナー企業からの信頼を獲得してきました。私たちは、研究開発能力と市場競争力を継続的に向上させ、優れた接合ソリューションを提供することで、半導体業界の持続的な成長を促進していきます。清輝半導体の技術は、材料接合、センシング、通信、ロジックコンピューティング、メモリ、オプトエレクトロニクスディスプレイ半導体デバイスなど、最先端分野で幅広く活用されています。

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技術の強み

1. 超高真空技術

超高真空環境下で、活性化やアライメントなどのプロセスを実現し、真空環境による課題を克服

4.温度・圧力制御技術

高温・高圧の均一性を保証。

2.表面活性化技術

ICP、CCP、FABなどの一連の表面活性化技術を習得し、全シリーズのボンディング装置に対応可能

5. 単チップスピンコート/洗浄技術

高速回転の動的バランスを確保し、飛散による汚染を防止、高いボンディング歩留まりを保証。

3.サブミクロン精密アライメント技術

Face to Face、チップ間同軸、赤外透過などの主流サブミクロンアライメント技術を習得。

1. 超高真空技術

在超高真空環境中完成活化、對準等工藝,突破真空帶來的挑戰

2. 表面活化技術

掌握了ICP\CCP\FAB等全套表面活化技術,可覆蓋全系列鍵合設備場景

3. 亞微米精准對準技術

掌握Face to Face、片間同軸、紅外穿透等主流的亞微米對準技術

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吾輩は猫である。名前はまだない。どこで生れたか頓と見当がつかぬ。何でも薄暗いじめじめした所でニャーニャー泣いていた事だけは記憶している。