6100是一款專為半導體及異質材料鍵合設計的研髮型設備，採用常溫鍵合技術，在超高真空下實現材料表面原子級活化與直接鍵合，無需加熱即可形成高強度共價鍵。設備相容全尺寸及不規則形狀樣品，可選配獨立鍍膜腔體，製程穩定且產能高效。

相容晶圓尺寸

控壓精度

靶材數量

鍵合精度

產能

2-12寸及不規則尺寸

±0.5%

3

≤±0.5mm

WPH1對/2h

 

規格參數：

項目

指標

晶圓尺寸

≤12inch, 向下相容不規則形狀樣品

適配材料

Si, LT/LN, Sapphire, InP, SiC, GaAs, GaN, Diamond, Glass etc.

上料模式

手動上料

加壓系統最大壓力

80kN

表面處理方式

原位活化與濺射沉積

濺射靶材

≥3個，可旋轉

鍵合強度

≥2.5J/m²@常溫(Si-Si、玻璃-玻璃鍵合)

設備特點：

  1. 全尺寸相容鍵合
    適用於不同尺寸樣品的鍵合需求，包含不規則形狀樣品；
  1. 冷泵超快抽真空
    設備主腔體配備冷泵，實現快速超高真空環境，且有效減少水汽對鍵合的影響；
  1. 離子源活化與納米薄膜原位沉積
    採用穩定離子源高效清潔表面氧化物及污染物，並可轟擊靶材實現納米級薄膜濺射沉積；
  1. 倒置防塵鍵合
    樣品運動過程中鍵合面朝下，有效減少particle對鍵合的影響；