技術論文分享：Recent progress in surface activated bonding for 3D and heterogeneous integration

　　對先進封裝來說，不管是同質或異質材料間的接合，或者是混合材料間的接合，都是個很重要的課題，當然，另外衍生出來的問題，就是如何在低溫狀態下來做接合，以避免產生其他如材料在機械性質匹配的議題。

利用電漿進行表面活化接合的方式(Surface Active Bonding, SAB)，可以有效解決目前先進封裝的上述問題，並且在室溫下完成。須賀教授著墨在電漿表面活化的領域多年，在這篇論文裡，從SAB的發展背景與概念談起，並利用界面微結構的觀察以及其他分析方法，討論SAB的接合機制，再延伸到導入其他材料的奈米層搭配SAB的方法，來解決目前SiO2鍵合強度不足的缺點，有相當詳盡的說明。

青輝科技承接須賀教授的技術，有能力提供SAB相關技術支援與服務，來解決各位業界夥伴在先進封裝上面臨的問題，歡迎各位洽詢。